真空オーブン付き溶接システム光デバイス、センサー、TOパッケージといったデバイスの溶接では、 微細な不純物や水分の完全除去が必須です。 除去から溶接までと、いくつかの工程を必要とするデバイスの溶接には、 真空オーブン、グローブボックスが一体となったシステムを 弊社はおすすめしております。 システムの大まかな流れは、 ① 不活性ガスで、グローブボックス内を充満（パージ）させる ② ①と同時に、ベイクアウトオーブン内にて、デバイスを加熱、 さらにポンプで真空引きする事で、水分や不純物を除去 ③ 内ドア通じてオーブンからグローブボックスへ デバイスを移動し、封止溶接を行う おかげさまで、ここ数年、半導体などの精密部品を製造されている お客様より、上記のようなシステムのお問い合わせが増えてまいりました。 皆様からのリクエストにお応えすべく、より一層製作に力を入れております。 真空状態にする最大のメリットは、より確実な水分の除去です。 現在製作中、または今後製作予定の貴社デバイスで、 このメリットを活用してみてはいかがでしょうか？ |
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