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新着情報:2021年5月


真空のレベルについて

2021年5月28日



大気中の水分や不純物を除去してから溶接する方法として
以前 気密封止 や 真空オーブン付き溶接システム の紹介をいたしました。

今回は
 真空のレベルについて。

真空チャンバー内でパッケージを溶接するシステムにおいて、
これまでx 10-¹Pa(パスカル)程度の真空仕様だったものが
x 10⁻⁵Pa(パスカル)まで対応する様になりました。
これによって、
溶接後、パッケージ内部のIC(集積回路)や半導体素子の酸化・劣化を
より防ぐことができ、品質が向上。
家電や医療用などの電子機器・部品産業、自動車産業、工業大学・・・など
様々な業界で採用されております。

よりレベルアップした真空溶接システムは、
小さなものですと、例えばTOタイプならTO38(外径3.8mm)、
大きいものですと TO3(外径22mm)などのパッケージにも対応可能。

溶接実験、機種選定は弊社デモルームにて承っております。






溶接事例画像
▲精密抵抗溶接の事例が
写真でご覧いただけます。
溶接実験とサンプル付け
▲各社の溶接機を取り揃えており、
多種多様な溶接実験が可能です。
是非ご来社下さい。
溶接のハイマックス
精密溶接・精密接合のコンサルティング〜溶接に関するあらゆる疑問に
お答えします。
常に最新実装技術を追求!
顧客ニーズを敏感に反映した
サービスを提供します


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