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新着情報:2019年1月


真空オーブン付き溶接システム

2019年1月23日



光デバイス、センサー、TOパッケージといったデバイスの溶接では、
微細な不純物や水分の完全除去が必須です。
除去から溶接までと、いくつかの工程を必要とするデバイスの溶接には、
真空オーブン、グローブボックスが一体となったシステムを
弊社はおすすめしております。


システムの大まかな流れは、

① 不活性ガスで、グローブボックス内を充満(パージ)させる

② ①と同時に、ベイクアウトオーブン内にて、デバイスを加熱、
  さらにポンプで真空引きする事で、水分や不純物を除去

③ 内ドア通じてオーブンからグローブボックスへ
  デバイスを移動し、封止溶接を行う


おかげさまで、ここ数年、半導体などの精密部品を製造されている
お客様より、上記のようなシステムのお問い合わせが増えてまいりました。
皆様からのリクエストにお応えすべく、より一層製作に力を入れております。


真空状態にする最大のメリットは、より確実な水分の除去です。
現在製作中、または今後製作予定の貴社デバイスで、
このメリットを活用してみてはいかがでしょうか?






溶接事例画像
▲精密抵抗溶接の事例が
写真でご覧いただけます。
溶接実験とサンプル付け
▲各社の溶接機を取り揃えており、
多種多様な溶接実験が可能です。
是非ご来社下さい。
溶接のハイマックス
精密溶接・精密接合のコンサルティング〜溶接に関するあらゆる疑問に
お答えします。
常に最新実装技術を追求!
顧客ニーズを敏感に反映した
サービスを提供します


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