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真空のレベルについて

2021年5月28日



大気中の水分や不純物を除去してから溶接する方法として
以前 気密封止 や 真空オーブン付き溶接システム の紹介をいたしました。

今回は
 真空のレベルについて。

真空チャンバー内でパッケージを溶接するシステムにおいて、
これまでx 10-¹Pa(パスカル)程度の真空仕様だったものが
x 10⁻⁵Pa(パスカル)まで対応する様になりました。
これによって、
溶接後、パッケージ内部のIC(集積回路)や半導体素子の酸化・劣化を
より防ぐことができ、品質が向上。
家電や医療用などの電子機器・部品産業、自動車産業、工業大学・・・など
様々な業界で採用されております。

よりレベルアップした真空溶接システムは、
小さなものですと、例えばTOタイプならTO38(外径3.8mm)、
大きいものですと TO3(外径22mm)などのパッケージにも対応可能。

溶接実験、機種選定は弊社デモルームにて承っております。



交流インバータ式溶接電源

2021年4月28日



シリーズ溶接をされている方から


       「片側のナゲット(溶接痕)が大きく、
         反対側のナゲットは小さくて強度が弱い」

        「片側の電極だけ消耗が早い。」

薄板をシームで溶接されている方から

        「溶接すると、板が変形してしまう。」

ステンレスなど鉄系の素材をスポット溶接されている方からは

        「とにかくチリが出て困る。」


このようなお悩みについて、よくお問い合わせいただきます。


これらの問題が生じる理由のひとつとして考えられるのは、
電流がプラス側からマイナス側に流れる直流インバータ式だと
先に電流が供給されるプラス側に熱影響が出やすくなるためです。


上記のようなお悩みを解決すべく、弊社では交流インバータ式溶接電源の持つ
メリットに今一度着目し、溶接方法に改良を加えております。


そして交流インバータ式溶接電源の良さは、
なんといってもワークに対して均一に電流を流すこと。
電流がまんべんなく流れる、つまり、発熱箇所がバラつくこともないので、
前述したような
問題は極めて生じにくくなります。
また、交流インバータ式の電源は緩やかに立ち上がるため、
チリが出にくいのも特徴の一つです。


2点同時に打つシリーズ溶接や、薄板のシーム溶接には
打って付けの交流インバータ式溶接電源。
低出力から高出力タイプまで幅広く取り揃えておりますので、
より詳細な情報をご希望の方は、サイト内の【 お問い合わせフォーム 】
ぜひご利用下さい。



記事まとめ(2016年後半~2019年後半)

2020年11月10日



2016年後半から~2019年後半までの記事を下記にまとめました。
ご参考いただければ幸いです。


シリーズ溶接におすすめ


ヒーターチップ


自動化なら


気密封止


専用機


真空オーブン付き溶接システム


イミド系マグネットワイヤーの接合


溶接条件の見直し


記事まとめ(2015年~2016年前半)

2019年11月 7日

溶接条件の見直し

2019年11月 5日



十分なスペックの溶接電源とヘッドをご使用中であっても
なかなかうまく溶接できない事があります。


何故、うまくいかないのでしょう?


材質や形状、溶接方法はお客様によって異なるため
一概には言えないのですが、
電流はどこから、どのような方法で、
どの位置に流すのが最適なのか、
電極の形状や材質はほんとうに適切なものか、
爆飛や飛散から生じるチリが
電極に付着したままになっていないかなど、
いま一度溶接条件を見直してみるといいでしょう。


発想を転換させて、ほんの少し手間をかけるだけで
強度や仕上がりに変化が生じるかもしれません。


イミド系マグネットワイヤーの接合

2019年6月26日



マグネットワイヤーの被膜には、
ホルマール、ポリウレタン、ポリエステルと様々な種類がありますが、
今回は、ポリエステルイミド、ポリアミドイミドなど、
イミド系被膜付きマグネットワイヤーについて。


抵抗溶接やロウ付けといった方法でマグネットワイヤーを接合する前に、
必要となるのが被膜の除去。除去には時間と手間がかかるため
お客さまから「どうにかならないものか?」
とのお問い合わせを多数お寄せいただく弊社では、
被膜を除去せずに、そのまま接合する方法をオススメしています。


被膜の中でも、前述したイミド系は耐熱温度指数が高く(およそ200℃前後、)
大変除去しにくい被膜ですが、弊社ではイミド系のリッツ線(下記参照)と
圧着端子の接合は可能です。
その仕上がりは接合後の導通確認も含め、十分な溶接強度も
しっかり取れているとお客さまよりご好評いただいております。


「本当に被膜を剥がさなくても接合できるの?」
と疑問に思われるのはご尤もです。
もし、被膜除去に時間を奪われることなく、
満足のゆく仕上がりをご希望でしたら、
弊社デモルームにてサンプル実験にトライしてみませんか?



リッツ線・・・・複数本のマグネットワイヤー線をより合わせた線



真空オーブン付き溶接システム

2019年1月23日



光デバイス、センサー、TOパッケージといったデバイスの溶接では、
微細な不純物や水分の完全除去が必須です。
除去から溶接までと、いくつかの工程を必要とするデバイスの溶接には、
真空オーブン、グローブボックスが一体となったシステムを
弊社はおすすめしております。


システムの大まかな流れは、

① 不活性ガスで、グローブボックス内を充満(パージ)させる

② ①と同時に、ベイクアウトオーブン内にて、デバイスを加熱、
  さらにポンプで真空引きする事で、水分や不純物を除去

③ 内ドア通じてオーブンからグローブボックスへ
  デバイスを移動し、封止溶接を行う


おかげさまで、ここ数年、半導体などの精密部品を製造されている
お客様より、上記のようなシステムのお問い合わせが増えてまいりました。
皆様からのリクエストにお応えすべく、より一層製作に力を入れております。


真空状態にする最大のメリットは、より確実な水分の除去です。
現在製作中、または今後製作予定の貴社デバイスで、
このメリットを活用してみてはいかがでしょうか?



専用機

2018年4月18日



『今の溶接装置かなり古くて故障が多い。そろそろ替え時かも。』

『生産数が増えてきたから、もっとマシンタクトをあげたい。そんな専用機ってあります?』

『溶接機の台数を増やしたいのですが、現在使用中のものと同等のものは製作できますか?』


おかげさまで、上記のような専用機製作に関する
お問い合わせやご要望が最近かなり増えてまいりました。


『この素材とこの素材、溶接できるかな?』

『その仕様だとちょっと難しいと先日言われたけど、溶接できる単体機はないだろうか。』


こういった疑問、クリアにしたい課題などがありましたら、
本Website内・各ページにありますお問い合わせフォームよりお知らせ下さい。
ご希望であればまずは構想図をご提案し、概算価格を提示させていただきます。


参照: シンプルな専用機


気密封止

2017年9月27日



どんなに微量であったとしても、大気中の水分や不純物の
除去を必要とするTOなどのパッケージ、デバイスやセンサー。
これらを気密封止するとしたら、どのような方法を想像されますか?


弊社では、真空内で封止(溶接)する方法のひとつとして
ハーメチックシール・直上型ヘッドを使用。


真空引きにかかる時間は小型チャンバーによって短縮され
窒素雰囲気にも対応。


デバイスに対し、均一に加圧力がかかるこのヘッドは
高い加圧もかけられる上にコンパクト。
平行度に重きを置かれる気密封止などにその機能を発揮します。


自動化なら

2016年10月31日



お客様のニーズに100%特化した全自動・半自動システムの
設計・製作
を、弊社は長年専門としております。

生産ラインの自動化・効率化や、溶接のクオリティを
向上させるため、日々創意工夫を重ねておりますので


『溶接機を自動化したいが、
 対応してくれる所がなかなか見つからない。』


『できれば、設計から一括(トータル)でお願いしたいけど、
 どこに相談していいか分からない。』と、


もしもお困りでしたら、ぜひ一度お問い合わせ下さい。


まずは、どういった溶接を希望されているか、
生産量は毎秒どのくらいのボリュームを検討されているかなど
基本情報やご要望をお聞かせ下さい。
お客様のワークにベストな溶接方法を精査致します。


また、オリジナルならではのシンプルかつ効率的な機能、
例として、溶接位置までのパーツ搬送→供給、
工程内での整列やパーツカット、
画像による溶接良否判定(NG仕分け)などなど
多種多様な機能の中から、必要なものだけをピックアップし、
最適な自動化プランをご提案いたします。





溶接事例画像
▲精密抵抗溶接の事例が
写真でご覧いただけます。
溶接実験とサンプル付け
▲各社の溶接機を取り揃えており、
多種多様な溶接実験が可能です。
是非ご来社下さい。
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