新着情報：2015年3月

TO ( = トランジスタアウトライン / Transistor Outline ) パッケージは、
たくさんのお客様からお問い合わせいただく案件の一つです。


TOパッケージのステム（またはヘッダー）とキャップの溶接において、
多くのお客様が重要視されるのは、なんといっても気密性。

弊社のオリジナル直上型溶接ヘッドは、均一に加圧をかけながら
瞬時に溶接するため、気密性はもちろん、パッケージを少しでも
変形させてしまうような負荷は一切掛りません。
パッケージの形状は、丸状、四角、多角形のものなど広範に対応しております。


TOパッケージ以外の、より一層精緻な溶接方法をお探しの方、
弊社のオリジナル溶接ヘッドにご興味をお持ちの方は
お問い合わせフォームよりご連絡下さいますようお願い致します。

今回は、APC機能の詳細について。

APC機能とは、最初のパルスがパーツ表面の酸化部分を除去し、
次のパルスで本溶接を行う機能。
最初のパルスは、はじめ電圧が高く、電流が低い状態で流れます。
（最初の抵抗値が高いため。）

接触抵抗が小さくなるにつれ、電流も高くなり、電流の流れが
うまい具合に確保されてくると、通常の電流の流れになってゆきます。

最初のパルスがユーザーの定めた値に到達すると、電流はストップされ、
次のパルスが熱を発生させ、溶接を完了するように、
APC機能はプログラミングされています。
これは、最初のパルスがパーツ表面の酸化部分を常に除去するよう、
コンディションを調節しているためです。

酸化の除去に必要な時間はパーツによってまちまち。
酸化の少ないパーツと比較すると、酸化の激しいパーツは
当然長めの時間を要します。
かなり酸化してしまったパーツであっても、除去に必要な電流時間を
しっかり確保するよう、最初のパルスはプログラミングされています。

本機能についてご関心をお持ち、もしくはご質問などありましたら、
サイト内のお問い合わせフォームよりご連絡ください。

以上