TOパッケージの溶接TO ( = トランジスタアウトライン / Transistor Outline ) パッケージは、 たくさんのお客様からお問い合わせいただく案件の一つです。 TOパッケージのステム(またはヘッダー)とキャップの溶接において、 多くのお客様が重要視されるのは、なんといっても気密性。 弊社のオリジナル直上型溶接ヘッドは、均一に加圧をかけながら 瞬時に溶接するため、気密性はもちろん、パッケージを少しでも 変形させてしまうような負荷は一切掛りません。 パッケージの形状は、丸状、四角、多角形のものなど広範に対応しております。 TOパッケージ以外の、より一層精緻な溶接方法をお探しの方、 弊社のオリジナル溶接ヘッドにご興味をお持ちの方は お問い合わせフォームよりご連絡下さいますようお願い致します。 |
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