パラレル・シーム溶接機
真空オーブン＆グローブボックスシステムズ
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米国ポラリス社のロングセラー 当システムは、半導体用パッケージを真空加熱し、
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シンプルな操作で、確かな品質。
操作の流れは、真空オーブン内にてパッケージを真空引き加熱させた後、
隣り合わせのグローブボックス内（雰囲気ガス内）で封止溶接を行います。
真空オーブンとグローブボックス間は、インナードアで区切られており、
完全に密封された状態を保ちますので、リークの心配は全くございません。
操作キーも少なく、誰にでも簡単に操作できます。
頑丈で長持ち、作業性を考慮したグローブボックス
グローブボックス外面は、丈夫で長持ちする材質 SUS304 を使用、ボックス内はワイドで作業性も抜群。
ご希望サイズのグローブボックスをご用意することも可能です。
非常停止ボタンの設置など、オプション品の取り付け等も実績があります。
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| 真空オーブンの操作パネル。 キー操作も簡単。 |
■ 真空オーブンの加熱温度は、最大 200℃ まで設定可能。
■ 最高 711mmHg の高真空をキープ。
■ アラーム機能は、万が一、設定した温度よりも昇温してしまった場合、大きなアラーム音で知らせる機能です。
過昇温シャットオフ機能というオプションで、加熱自体をストップさせることも可能です。
■ 専用のガスチャージング・システムにより、グローブボックス内の圧力を常に均一に保ちます。
■ 当システムで使用するシーム溶接機、またはプロジェクション溶接機につきましては、下記関連商品
「パラレル・シーム溶接機 ヴィーナス III」、「パラレル・シーム溶接機 ヴィーナス IV」、
「バキューム・ウェルダー＆シングルステーション・ウェルダ－4100AC/4200CD＆5100AC/5200CDシリーズ」を
おススメしております。
| 外形寸法 | H1,320mm x W450mm x D650mm |
| 重 量 | 125 Kg |
| 入 力 | 208-240V 50/60 40A |
| オーブン内寸法 | H280mm x D280mm x W410mm |
| オーブン内減圧 | MAX 711mmHg |
| 設定温度 | MAX 200℃ |
| 温度制御方法 | PID制御 |
| 真空ポンプ重量 | 11 Kg |
| 断熱材 | グラスファイバー |
グローブボックス仕様
| 外形寸法 | H1,350mm x W1270mm x D670mm |
| 重 量 | 145kg |
| グローブボックス内寸法 | H610mm x W1220mm x D610mm （ご希望の寸法に変更することも可能です） |
| 雰囲気ガス供給 | MAX 140L/分 |
| 本体材質 | SUS304 |
| パスボックス内寸法 | H304mm x W406mm x D304mm |
関連商品
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| パラレル・シーム溶接機 ヴィーナス IV |
パラレル・シーム溶接機 ヴィーナス III |
バキューム・ウェルダー＆ シングルステーション・ウェルダー 4100AC/4200CD＆ 5100AC/5200CDシリーズ |
パラレル・シーム溶接機 アルファシリーズ |
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