株式会社ハイマックス


ワイヤ・ボンディング(薄膜、極細線の溶接・接合)
〜パラレルギャップ溶接システム機

基板上の極細線の金リボンの修復や、マグネット・ワイヤなどの極細線溶接を可能にします。

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困難な溶接もこの溶接方法なら満足のいく結果が得られます

パラレルギャップ溶接工法は、コバールや金メッキのリボン材や細いボンディング用ワイヤを抵抗溶接にて任意個所に接続する工法で、きめ細かい溶接電源の制御と、非常に微細な電極が求められます。
ハイマックスでは、このような溶接条件を得ることが容易でしかも操作が簡単なワークステーション(抵抗溶接電源、微加圧ヘッド、X、Y軸ステージのセット)を用意しております。


たとえば、トランジスタ式抵抗溶接電源UB-25では、40μ秒のフィードバックで、スパークの寸前に通電を完全に抑制できるので、高品質を保つことができます。そのうえ、ボンディングに適した低エネルギー領域が非常に安定していますので、従来の抵抗溶接機では不可能な接合も安定してできます。

詳細は精密抵抗溶接電源25シリーズの詳細へ →

また、微加圧抵抗溶接ヘッド〜50シリーズでは、最小40gf(390mN)から1kgf(980mN)の加圧がコントロールできます。
この組み合わせによって従来では難しかった極薄膜と極細線のワイヤのボンディングも簡単に、しかも高い溶接結果を得ることができるのです。

詳細は微加圧抵抗溶接ヘッド〜50シリーズの詳細へ →

パラレルギャップ溶接用電極の例

ユニチップ電極 ユニボンド電極 ユニチップとユニボンド各電極

パラレルギャップ溶接用ワークステーション

「プリント基板へのボンディング・修復に際して、ヘッドが自在に動けば・・・。」こういったユーザーへのニーズに応えて、ハイマックスでは溶接ヘッドがX軸、Y軸方向に自在に動かせる「ワークステーション」をご用意しております。大きさは、大型プリント基板用、卓上型用の2種類があります。

門型ステーションヘッド

25シリーズ電源での門型ステーション

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