ワイヤ・ボンディング、薄膜溶接に最適！
微加圧抵抗溶接ヘッド〜５０シリーズ
４０ｇ〜１ｋｇ内での抵抗溶接加圧を制御、様々な厚さの薄膜や0.5〜0.05φの極細線のワイヤ・ボンディングに対応します
薄膜やリボンと、ミクロンサイズのワイヤ溶接に最適
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プリント基板の修理・ボンディングに最適です。
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| 50Fの顕微鏡マウントタイプ | ユニチップの搭載例 |
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ワークステーションに対応し、大型基板製作にも利用できます。
ヘッドがＸ軸、Ｙ軸方向に自在に動くため、プリント基板へのボンディング・修復などに最適な「ワークスステーション」があります。
ワークステーション関連の詳細はこちら
| 加圧レンジ： | 40-1000 gram-force (0.39-9.8 Newtons), 無段階 |
| ストローク： | 1.9 cm |
| ふところ寸法： | 1.8 cm |
| 加圧調整： | 回転ノブ、数値表示 |
| 電極ホルダ： | パラレルギャップ型 |
| 電極ｵﾌﾟｼｮﾝ： | ユニチップ、ユニボンドチップ |
| 操作法： | マニュアル式（ケーブルペダル）エア式（２４Ｖ、１１５Ｖ） |
| 寸法： | 244h x 130w x 276d mm 重量2.5 kg |
詳細に関してはお気軽にお問い合わせください
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